腾辉电子(苏州)有限公司是一家由台商独资设立之企业;厂房于2000年5月动工兴建,2000年12月完工试机,2001年4月开始产品量产。新厂于2006年10月动工。
主要产品有电子级环氧玻璃布覆铜板（FR-4，含量高Tg、低介质常数、超薄型等）及粘合片，产品主要供双面几多层印刷电路板使用，加工后再广泛应用于电脑资讯、微波通信、汽车仪控及各种高档次之消费性电子产品，如：PDA、WEB PHONE、电子游戏机、数位电视等。
公司主要干部均来自亚洲化学公司（简称亚化）,亚化为台湾上市公司，自1987年开始经营覆铜板事业,至1999年出售该覆铜板事业部予美国Polyclad公司为止，亚化在产品开发及质量稳定上均为业界之翘楚，深获印刷电路板客户之好评。本经营团队在覆铜板领域都有10年以上相关经验;并在中国本地遴选多名具覆铜板相关经验的优秀人员担任干部;因为看好大上海地区电子产业发展潜力,故选在苏州地区设厂。基于成员多年丰富的产销经验，及对覆铜板的研究，团队成员立志将腾辉公司建成全中国最重视产品品质及客户服务的公司；这将是公司永续经营的基础。
腾辉由台湾及日本引进多套世界水平的设备，并在厂房布局及生产流程设计上精心规划，期能建立一个高水品的现代化工厂。
随着科技的飞快发展，印刷电路板应用于电子产品的层面越加广泛，覆铜板的品质也就更显重要。腾辉公司身为电子产业中的一员，将来必定恪尽职守，善用管理、生产及技术方面的经验，提供品质最稳定、服务最贴心的优良产品，使客户都能安心满意。
公司规模：500-999人
公司性质：外商独资(非欧美企业)
公司行业：电子技术/半导体/集成电路
公司地址：苏州市新区向阳路168号
邮政编码：215009
联系电话：请寄信或电子邮件
传真：0512-68081823
联系人：朱小姐
公司网址：
http://www.ventec.com.cn；公司邮箱：
JEANLY@ventec.com.cn