楼氏电子(苏州)有限公司招聘封装设备技术员 (Semicon)

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楼氏电子(苏州)有限公司

楼氏电子（苏州）有限公司是在苏州工业园区投资建厂最早的美国独资企业之一，总部位于芝加哥，自1996年开业以来生产经营得到了飞速的发展，现已有同仁1000多名，楼氏苏州已成为楼氏全球最大的生产基地和战略发展中心，独特而专业的声学技术使我们的超微型声电转换器及语音识别产品广泛应用于助听器、手机和手提电脑等各类产品，并且多年来保持着世界一流领先地位。公司因扩产从海外引进新项目，需增聘一批有才华，有能力，有责任心，有团队精神的高素质人才加盟楼氏，公司将为优秀的人才提供优厚的薪资待遇和海外培训机会，其要求如下：
地址：苏州工业园区苏虹西路179号
邮编：215021
传真：62581730/62589258
EMAIL：Keshr@knowles.com

楼氏电子(苏州)有限公司招聘职位：封装设备技术员 (Semicon)

学历：高中

工作经验：三年以上

招聘人数：1

工作地点：苏州工业园区

语言要求：英语良好

计算机要求：良好

招聘方式：全职

薪资范围：面议

性别要求：男

发布日期：2008.09.10

截止日期：2008.09.30

任职要求：

1. High technical school with 5 yrs working experience or diploma with 2 yrs working experience
2. Related experience in DB / WB equipment
3. Familiar with semicon process, especially assembly process
4. Good electronics background, good work attitude, willing to learn new things
5. Able to work on shift
6. team player and work well with colleagues

职位职责：

1. Preventive maintenance activities to reduce equipment down time
2. Ensure all machines in good status
3. Fulfil task arranged by supervisor

楼氏电子(苏州)有限公司，招聘职位：封装设备技术员 (Semicon)

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